交投科创中心位于杭州市高新区（滨江）物联网小镇内，东临风情大道，西依协同路，北靠月明路，由三幢点式塔楼、商业配套用房和地下二层停车库组成。园区占地面积30亩，总建筑面积84112.42㎡，其中地上建筑面积55143.61㎡，地下建筑面积29033.43㎡，分两层。办公区域建筑面积共38000㎡，商业配套建筑面积7000㎡。园区内设机动车停车位669个，其中地上55个，地下614个。
    1号楼共计十二层，建筑面积18605.68㎡，可用于办公的招商建筑面积13658.76㎡（5F-12F），单层建筑面积为999.97㎡，计划主要以科创企业及智慧交通企业办公为主。
    2号楼共计九层，建筑面积8902.76㎡，可用于办公的招商建筑面积4945.7㎡（5F-9F），单层建筑面积为989.14㎡，计划引进实验室、研发机构及展示型企业等。
    3号楼共计十八层，建筑面积27635.17㎡，可用于办公的招商面积19678.36㎡（2F-18F），其中5F-18F单层面积为1332.93㎡，2F-4F单层面积为508.67㎡。3号楼基本定位为总部大楼，包括集团总部、系统内单位及其他总部企业。
    商业配套用房主要分布在1-4层裙房部分，总建筑面积6695㎡，裙楼为商业配套用房，配备有公共的多媒体教室、会议室、员工食堂、特色餐饮、便利店、咖啡吧、运动场、包裹收发室等商业生活配套。